Apple 今日宣布推出两款新一代 SoC 芯片——M2 Pro 和 M2 Max，将 Apple 芯片突破性的能效表现提升至新高度。M2 Pro 芯片提升 M2 芯片原有架构，带来多达 12 核的中央处理器和多达 19 核的图形处理器，以及最高达 32 GB 的高速统一内存。M2 Max 芯片在 M2 Pro 的强大性能基础上更进一步，带来多达 38 核的图形处理器、翻倍的统一内存带宽，以及最高达 96GB 的统一内存。业界领先的性能功耗比，使 M2 Max 在性能及能效上成为遥遥领先世界的专业级笔记本电脑芯片。两款芯片还有增强的定制技术加持，包括速度更快的 16 核神经网络引擎和 Apple 强大的媒体处理引擎。M2 Pro 首次为Mac mini带来 Pro 级性能表现，而 M2 Pro 和 M2 Max 则使14 与 16 英寸 MacBook Pro颠覆性的性能与功能表现更进一步。

“只有 Apple 在打造 M2 Pro 和 M2 Max 这样的 SoC 芯片。它们为用户带来无与伦比的 Pro 级性能和行业领先的能效表现。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，“有了更强大的中央处理器和图形处理器、更大的统一内存系统支持，以及先进的媒体处理引擎，M2 Pro 和 M2 Max 代表了 Apple 芯片的惊人进展。”

M2 Pro 芯片采用第二代 5 纳米制程工艺，内部共计集成 400 亿只晶体管，相比 M1 Pro 芯片增加近 20%，相比 M2 芯片则增加了一倍。M2 Pro 芯片实现了 200GB/s 的统一内存带宽，为 M2 芯片的 2 倍，同时提供高达 32GB 的低延迟统一内存。新一代 10 核或 12 核中央处理器包含高达 8 颗高性能核心和 4 颗高能效核心，因此其多线程处理速度比 M1 Pro 芯片的 10 核中央处理器快达 20%。使用 Adobe Photoshop 等 app 处理高强度工作流时速度更快，而相较于搭载最快 Intel 处理器的 MacBook Pro， Xcode 编译的速度提升了最多 2.5 倍1。

M2 Pro 的图形处理器高达 19 核，比 M1 Pro 芯片还多 3 颗核心，同时采用更大的 L2 缓存。图形处理速度比 M1 Pro 芯片提高达 30%，图像处理表现得到极大提高，带来媲美游戏主机的体验。